長虹ICT

案例介紹

地理位置

台北市北投區软橋段50、51地號

整體規劃

基地2089.56坪；地上24層/地下5層

土地分區

科技產業專用區

建築設計

三大聯合建築師事務所

景觀設計

如建築及設計事務所

門廳設計

綠點景觀設計

推案時間

即將推出

Phone

(02)2396-3280 分機 163