長虹雲端科技大樓

大台北科技走廊樞紐 交通核心 四通八達

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案例介紹

大台北科技走廊樞紐 交通核心 四通八達

地理位置

台北市內湖區潭美街533號

整體規劃

基地3297坪
地上30層/ 地下4層

土地分區

科技工業區B區

規劃坪數

760坪(一層四戶總坪數)

建築設計

建築規劃-三門聯合建築師事務所 外觀設計-日本丹下憲孝

結構設計

永興結構土木聯合技師事務所

景觀設計

綠地園藝社

門廳設計

L&L 李林室內設計

推案時間

2021年 11 月

聯絡電話

02-2796-8966

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